先我们先看一下A15的快科技天梯榜：从图中可以看出真的验证了那么一句话，世界上只有'苹果手机'和'其它’，苹果3年前发布的cpu仍然有与当前最新的晓龙、天玑旗舰Cpu一战之力，而最新款的A15 更是吊打所有移动端cpu。那么我们来了解一下为什么A15这么强大，A15芯片组共累计有150亿个晶体管，由台积电的第二代 5nm制程工艺代工，可能有人会问三星的最新技术不是 4nm制程吗？其实三星的4nm在制程上数据确实优于台积电，但是台积电在5nm制程以及工艺上是领先于三星的，三星 4nm 工艺相的晶体管密度约为1.67亿个/mm，而台积电 5nm工艺为1.71亿个/mm， 集成密度整体高2.4%，可以定不要小看这2.4%的体积变化，它可以有效的分配到散热各个方面。在这里我们回答一下大家经常问的问题：Q：cpu可以做到3nm、2nm、1nm、甚至pm量级吗？A：答案是否定的，目前2nm制程工艺基本上已经是目前半导体的极限制程了，硅原子的直径仅为250pm，计算上原子间距、电子简并压，可能要到 0.5nm以上，如果做到了更小的制程，单个晶体管单元的充放电就无法准确反馈了、Q：cpu可以做到更大的体积或者多层架构吗？A：答案也是否定的，因为cpu的运行底层逻辑，就是-晶体管有没有被通电，如果更大的体积就带来电子路径的距离增加。大白话翻译一下，就是体积增加一倍，那么算力会增加，但是算力效率就会整体降低趋近 50%，明显这是得不偿失的。除非遇到了制程的限制无法突破，那个时候只能被迫优化架构和增加体积了总结一下iphone13的cpu地表最强！这也是为什么苹果被称为3C界的硬通货，要知道以前的硬通货可是黄金！所以苹果的保值率也是非常之高。
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